사업부문

               -  FPBA 사업
               -  반도체장비 PBA 사업

               -  VC(전장) 사업
               -  FPBA 솔루션 사업
                                                       

FPBA 사업
                                                                                                                                    
   FPBA 생산 모듈 현황

FPBA 공정은 기존 PBA 공정보다 고도화된 기술을 사용하는 공정으로, PCB와 달리 Flexible한 회로
기판을 사용하여 점점 소형화되어 가는 전자기기와 각종 디바이스 제조에 사용되는 공정입니다.
특히 스마트폰, 스마트기기와 같이 소형 제품에 주로 사용되며, 미래 전자기기 산업에 있어서 그
중요성이 점점 증가하는 공정이라고 할 수 있습니다.

오라컴은 Smartphone FPBA를 주력사업으로 하여 공정기술 및 다양한 노하우를 보유하고 있습니다.
또한 오라컴은 품질경영이라는 이념 하에 항상 고객사 오더 품질관리에 최선의 노력을 다하고 있고,
실제로 고객사와 높은 품질 신뢰도를 구축하고 있습니다.


   FPBA 공정


오라컴은 현재 12개의 SMT Line을 보유하고 있으며, 점차 증가하는 고객사 오더에 대응하기 위해서
추가로 라인을 확충하고 있습니다.

Line 당 평균 생산량은 50,000 ea/Day,  2,500,000ea/Month 입니다.

최근 활동
                                       
    2017.08.10
    L사 신모델 생산 시작
    2017.07.08
    S사향 장비 공급 진행
                                       

관련 링크
                                       
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